800V 架构渐近，预估 2025 年电动车市场对 6 吋碳化硅晶圆需求可达 169 万片

电动车市场对延长续航里程及缩短充电时间有极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，各大车企陆续推出 800V 高压车型，如保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron、现代 Ioniq 5 等。TrendForce 研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝 800V 高压方向迈进，预估 2025 年全球电动车市场对 6 吋碳化硅晶圆需求可达 169 万片。

800V电气架构的革新将促使耐高压碳化硅功率元件全面替代硅IGBT，成为主驱逆变器标配，因此深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先达成800V碳化硅逆变器量产，BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。

目前来看，电动车已成为碳化硅核心应用场景，OBC（车载充电器）和DC-DC转换器元件对碳化硅元件应用相对成熟，基于碳化硅的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、Rohm等功率元件商已与Tier1及车企展开深入合作，以推动碳化硅进程。

上游碳化硅基板材料环节将成为产能关键制约点，制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率元件的N型碳化硅基板仍以6吋为主，尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8吋进展超乎预期，但由于良率提升及功率晶圆厂由6吋转8吋需要一定周期，至少5年内6吋碳化硅基板仍为主流。随着电动车市场爆发，碳化硅逐渐大规模上车应用，成本也将直接决定汽车800V高压架构升级进度。

（首图来源：Unsplash）