TrendForce 表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓出现订单下修杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网通、汽车或其他物联网产品等，先前受晶圆代工产能短缺无法满足出货目标的产品维持强劲备货力道，因此整体晶圆代工产能仍呈现供不应求。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续 9 季创历史新高。
智能手机旺季驱动前四大晶圆厂季增幅冲出双位数；SMIC扩产受阻，季增幅略为受限
台积电（TSMC）在iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7奈米及5奈米受智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长。
位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI拉货动能，加上美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、韩国平泽市Line S5新产能开出，使第三季营收历经第二季较低成长基期后恢复亮眼表现。
联电（UMC）受28、22奈米扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格罗方德（GlobalFoundries）后差距逐渐拉开。
格罗方德第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺，2021年宣布一系列扩产与扩厂计划，包括德国德累斯顿Fab1、美国纽约州Fab8新增产能、新加坡与美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今扩厂计划都采取公私协力（Public-private partnership）型态展开，借由-资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。
排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，受地缘政治影响，中芯国际开始调整产能分配与客户结构，中国客户占比逐季提高，第三季中国客户占比达近七成。中国半导体国有政策推动下，未来将以满足中国国内品牌代工需求为优先，逐渐挤压国际客户订单。
成熟制程需求旺，二三线晶圆代工厂季增幅更胜龙头厂
第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。整年度产能皆持续满载，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。
力积电（PSMC）第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲，DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。
世界先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素，第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐第八名。
排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors及电源管理IC等需求稳定贡献。
受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态，为了提高整体产能，采取既有产线扩充新产能，自今年第二季起小幅提升产能，将反映至第四季营收表现。
展望第四季，尽管各晶圆代工厂陆续祭出各项产能扩充及建新厂的计划，然而今年新增产能多半甫开出便遭预订完毕，新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货仍无法有效舒缓。从需求端看，虽然如电视等宅经济需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi 6、物联网建设力道持续，加上消费性电子产品积极备货，从订单观察各晶圆代工厂产能利用率仍然持续满载，且缺货潮带动晶圆代工平均售价涨价效应接连发酵，各晶圆代工厂为求更佳的财务表现，进一步最佳化产品组合型态。基于上述因素，TrendForce认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓，季增幅度将略低于第三季。
（首图来源：shutterstock）
