联发科、高通（Qualcomm）的新品发表会相继登场，除了产品本身的规格比拼之外，对于明年的营运与决策布局也不尽相同，包含 5G 手机市场、新科技、笔电等，将是未来重要的观察重点。
一、对于5G手机
联发科天玑9000与高通Snapdragon 8 Gen1旗舰5G手机芯片来看，在产品规格与定位上尽管都是自家最顶级的产品，但策略选择上可以显见不同之处。
先从制程类别来看，天玑9000是首颗采用台积电4nm制程的产品，而Snapdragon 8 Gen1则是采三星4nm制程，业内人士表示，从制程的角度来看，台积电的4nm表现相对略胜一筹，加上良率、供货的状况也相对稳定，对于产品效能来说应有实际上的感受度。
从策略来看，联发科的天玑9000尚未搭载毫米波，市场看好，该策略更符合中国市场品牌客户的需求，且价格上也更具竞争力，对于市场的感受、贴近度更高；高通则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段，对于欧美市场则较具吸引力。
另外，从产品、资源投放策略上来说，联发科这次算是真正推出强大的旗舰产品，对于过去已经推出天玑系列产品，包含天玑1000、800、720等，除了在中阶、入门机种的扎实布局之外，再添旗舰芯片，对于手机厂商来说，具有更多样化的选择性，市场也看好，明年联发科在市场占有率仍有优势。
而高通的策略则是持续将心力着力于旗舰、高阶的机种，而这次的产品也特别强调出产品并非单芯片、而是系统解决方案的概念， 让客户可以更有客制化的体验与设计，在旗舰级市占率也仍固守得相当牢固。
大体上来说，在手机市场方面，联发科站稳中下、上攻积极，高通继续固守上方，至于中下市场方面，如何将有限资源运用将是观察重点。
二、对于新科技：元宇宙、车用
高通对于新科技的想像与落地确实站稳了国际大厂的姿态，不论是在元宇宙与Meta（前身为Facebook）合作，已经有超过50个装置采用高通的芯片。联发科则紧追在后，在元宇宙的部分，也强调了具备多媒体、5G、Wi-Fi、传输等技术，但具体来说实际的合作案或者实际的进度，未明确地向市场透露。
另外，在车用电子化的趋势也是未来成长的决胜点之一，高通打造汽车数位底盘，并且与通用汽车旗下凯迪拉克（Cadillac）品牌合作，锁定智慧车载应用设计，以及自动驾驶技术发展，目前也与超过25个汽车品牌合作当中，往自动驾驶的领域布局。联发科目前主要着墨于资讯娱乐系统（IVI）、毫米波雷达，也许多开发案都持续进行中，也将陆续发酵，贡献营运表现。
三、对于笔电
对于芯片大厂来说，除了量大的智能手机市场之外，笔电市场也是近年着力的方向之一，特别在苹果M1自家芯片采Arm架构、市场热销之后，对于非x86架构的芯片也再次引起注意。
联发科着力在Android平板、Chromebook 等市场稳住业界排名，另外，今年也以自家5G Modem与个人电脑领导品牌Intel合作，将 5G连结技术融入笔电。
高通则继续推动5G笔电的市场，今年也在旗舰芯片上着墨，推出“Snapdragon 8cx Gen 3”运算平台，扩展常时启动、常时连网PC的解决方案产品组合，抢攻顶级、超轻薄、无风扇的笔电市场。
四、对于代工厂投片策略
联发科拥有台积电的强力应援绝对是站稳脚步的关键只一，业内人士分析，台积电之所以如此支持联发科，重要的关键点就是看好联发科的产品技术与发展性，这对于台积电来说是很重要的选择客户要件，也透露出联发科的成长性，这样的应援也让联发科今年在手机芯片、电源管理IC及Wi-Fi 6芯片等产品出货状况畅旺。
对高通来说，尽管今年遇到制程不顺、限电等干扰，但公司仍强调，由于与晶圆厂的关系是策略性伙伴，也持续做出调整，像是重新设计产品等，逐步解决供应链的问题，投片的策略也没有改变，无论新的、旧的制程都会使用在产品当中。
整体来说，市场对于电子装置效能的要求提升，当中运算能力的关键发展就是芯片设计厂商，联发科与高通的竞争也不再局限在5G手机、笔电，更是拓展到车用、甚至是元宇宙等新兴领域当中。
另外，除了双方彼此竞争之外，更是在各国际大厂相继推出自家设计的芯片产品之时，也让市场变化更快、更激烈，但可以确定的是，技术往前推进的脚步绝不能停，更要将资源精准的投放在更具成长性的产品当中，才是未来重要的关键。
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