外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔 (Intel) 积极布局 IDM 2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂 Fab 52 及 Fab 62 正在扩建，总投资金额达 200 亿美元。先进制程晶圆厂预计 2024 年开始量产 Intel 4 制程晶圆，以支援下一代代号 Meteor Lake 和 Granite Rapids 处理器生产。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资 35 亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资 1,000 亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地 1,000 英亩土地，并拥有研究室、大学、社区等设施的小型城市。所有投资最终目标，就是恢复美国半导体主要生产大国的地位。
美国半导体生产从 1990 年占全球 37%，下降到今天 12%。美国制造业迅速屈服于台湾及韩国日益成长的影响力，尤其是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地-帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员 Thierry Breton 接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂和封测厂计划。
英特尔欧洲主要晶圆厂位于爱尔兰，不过表示不会在英国建造新工厂，因英国已退出欧盟，使英特尔在欧洲大陆建立大规模先进制程代工厂的计划多次提及，包括意大利、德国和法国都可能成为英特尔晶圆厂的选址地点。虽然计划投资金额仍未知，但市场传闻指出，可能落在 950 亿美元，代表预计设立 6~8 家晶圆厂，每月将可生产数万片 Intel 4 奈米制程晶圆。
(首图来源：影片截图)
