马来西亚媒体报导，一份媒体邀请函显示，处理器龙头英特尔将投资马来币 300 亿元（约 70 亿美元），扩大马来西亚槟城（Penang）先进半导体封装工厂产能。
根媒体邀请函显示，英特尔预定 15 日于马来西亚吉隆坡国际机场举行媒体记者会，正在台湾拜访台积电高层的英特尔首席执行官 Pat Gelsinger、马来西亚贸易部长 Azmin Ali 和马来西亚投资发展局首席执行官 Arham Abdul Rahman 都将出席。
邀请函还显示，英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂产能，将加强支援能力，强化英特尔全球半导体服务中心。这笔投资也将定位马来西亚为制造和共用服务的关键中心。
市场消息表示，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 本周除了至台湾与台积电高层会谈，确认与台积电先进制程产能合作，还将造访马来西亚。外界预期访问行程突显亚洲半导体制造对英特尔的关键程度。
马来西亚部分，由于疫情扩散，导致许多工厂停摆，影响许多半导体公司芯片供应，冲击整个产业。英特尔芯片封装仍相当依赖马来西亚，使英特尔加强投资马来西亚。
(首图来源：Flickr/JiahuiH CC BY 2.0)
