恩智浦半导体（NXP）宣布与富士康工业互联网（工业富联））展开策略合作，将汽车转型终极智慧边缘设备；恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，进而加速实现下一代创新互联汽车的愿景。
工业富联首席执行官郑弘孟表示，工业富联向来致力为客户提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务解决方案，并持续引领跨产业、跨领域的应用平台创新。
郑弘孟进一步指出，我们相信未来新能源车以及各项新兴科技应用之发展，除了与平台算力（Computing Power）息息相关，系统整合、资通讯融合、能源管理也至为重要。希望本次合作不仅开启双方在汽车电子领域的长期策略伙伴关系，也期望未来与恩智浦探索更多合作模式以及商业机会，共同推动未来汽车互联技术创新。
双方策略合作初始阶段将侧重于开发奠基于恩智浦 i.MX8QMax 的全数位电子座舱（Full digital cockpit）解决方案，此平台包含数位仪表板（Digital cluster）以及抬头显示器（HUD）系统，协助国际市场领先的汽车OEM 与 Tier One 为用户创造舒适安全的车内体验。
另外，此全数位电子座舱平台目前积极朝 2023 年量产目标努力；双方未来计划将合作领域扩展到基于 UWB 的安全汽车门禁（smart car access），以及以恩智浦领先的雷达解决方案实现的安全自动驾驶。
恩智浦半导体执行副总裁 Ron Martino 指出，很高兴与工业富联合作，以基于恩智浦 i.MX 8 系列处理器的全数位电子座舱（Full digital cockpit）解决方案为起始，透过提供系统级解决方案，为长期策略合作揭开序幕，进而为实现下一代汽车创新设计奠定良好基础。
（首图来源：工业富联）
