外媒报导，大张旗鼓宣传要回归晶圆代工市场的英特尔，大规模全球晶圆厂建设计划可能由 2021 年底前延到 2022 年初。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月活动分享“IDM 2.0”愿景，创建英特尔代工服务（IFS）部门之后，宣布重新回归晶圆代工市场，这也是英特尔营运大革新。为了加速 IDM 2.0，英特尔规划大幅扩产，已投资约 200 亿美元在美国亚利桑那州的 Octillo 园区新建两座晶圆厂（Fab 52 和 Fab 62）。
对英特尔庞大的产能扩充计划来说，200 亿美元只是一小部分，原计划整体投资规模超过 2,000 亿美元，包括美国和欧洲地区新晶圆厂，以及世界各地升级设施。近期英特尔就投资 70 亿美元在马来西亚建造新芯片封装和测试工厂，以加强全球半导体生产能力。
2,000 亿美元计划原定 2021 年底前公布具体方案，主要为美国和欧洲大规模建设专案。但《TomsHardware》报导，英特尔将延后到 2022 年初，可能因计划的复杂度，要考虑众多因素的影响，因大规模投资涉及-补贴和税收优惠等政策。
英特尔曾宣称，会在美国兴建一座半导体制造中心，拥有 6~8 个半导体生产线，使用英特尔最先进制程（4 或 3 奈米制程）和芯片封装（EMIB 和 Foveros 封装）设施，且会有专用发电厂。每个半导体制造生产线成本斥资 100 亿至 150 亿美元，Pat Gelsinger 表示计划投资 1,000 亿美元。
更早之前的报导，英特尔将在欧洲分两阶段兴建晶圆厂，第一阶段投资约 200 亿美元建造两座晶圆厂，然后再建造六座晶圆厂，最终会有八座晶圆厂，成为价值 1,000 亿美元的半导体制造基地。这部分计划还在等与欧盟讨论资金补贴与财税减免计划。
(首图来源：英特尔)
