光电科技工业协进会（PIDA）22 日指出，全球化合物半导体竞争压力大，不过稳懋、宏捷科稳居全球砷化镓晶圆代工前二大业者，市占率高达九成；PIDA 盘点产学资源，将结合现有优势，力拼台湾成为产业领头羊。
化合物半导体暨设备产业高峰会22日登场，PIDA董事长邰中和致词表示，化合物半导体全球竞争压力大，不过，台湾业者在全球已经占有一席之地，稳懋、宏捷科稳居全球砷化镓晶圆代工前二大，市场率高达九成。
他说，面对竞争与挑战“不进则退”，PIDA 已经盘点产业、学界资源，结合现有优势，力拼成为化合物半导体领头羊。
环球晶董事长徐秀兰表示，许多国家视化合物半导体为战略性材料，台湾除了有晶圆双雄台积电、联电，也别忘了台湾化合物半导体市占率九成。台湾必须集结产业与学界人才，齐心力拼成为产业佼佼者。
稳懋副董事长王郁琦指出，绿能、人工智能时代来临，化合物半导体则具备高速、高功率、高效率性质，目前只是在“爆炸性的起飞点”，未来将扮演重要角色；除了应用于电动车、家用电器、自驾车与3D感测元件，虚拟世界、量子运算等新兴应用也将无所不在。
（作者：蔡芃敏；首图来源：shutterstock）
