SEMICON Taiwan2021 国际半导体展登场，汉磊由于 6 吋碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）产能满载，首度表态将进入 8 吋 SiC 制程，预期 8 吋 SiC 基板成本将大幅减少二至三成，获利会更棒，进一步扩大营运动能。
汉磊目前 6 吋 SiC、GaN 月产能各约 1000 片，明年 SiC 产能将大幅提升，GaN 也将扩充至 2000 片，汉磊行销业务中心副总经理张载良表示，目前 6 吋 SiC 产能持续满载，未来扩充的产能，成长动能集中在车用与太阳能。
汉磊首度表态将进入 8 吋 SiC 制程，张载良指出，随着全球 SiC 晶圆龙头厂 Wolfspeed 大举扩产，相关产能将大增 30 倍，台湾、中国诸多厂商加入化合物半导体行列，预估未来 8 吋基板成本可望减少二至三成，汉磊也不会缺席 8 吋 SiC 领域。
法人表示，受惠电动车的投资扩大，带动相关电池、第三代半导体周边供应链的需求大增，持续看好汉磊 2022 年的营运，并由于产品组合优化，毛利率将成长，包括化合物半导体、暂态电压抑制器、快速回复二极管、车用 MOSFET 四大业务将在明年占营收比重至 60~70%。
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