二极管厂德微今日举行法说会，董事长张恩杰表示，未来两年的目标是五吋晶圆从现在每月产出 3000 片，到明年第二季开始，预计每月产出 1.1 万片，并陆续在半年内，由一条全自动封装生产线，扩增至七条，全年获利以赚一个股本为目标。
张恩杰表示，德微今年将四吋晶圆转成五吋晶圆，并架设全自动封装机台一组，已经在下半年开始运转，逐步提升产能，并降低成本，提升毛利率，从今年 10 月开始，每月顺利产出 3000 片五吋晶圆，毛利率增加 20%。
张恩杰指出，今年因为原物料波动，德微被调涨成长达 20% 至 25%，但对全体客户的年度平均涨幅仅 5% 至 7%，主要是透过自动化制程优化及改良，带动今年第四季毛利率达 34%，2021 全年 EPS 7.4 元，超过前三年总和。
张恩杰说明，德微的营运成长动能明年才会真正显现，主要是受到成本下降和出货量增加，未来两年的目标是五吋晶圆从现在每月产出 3000 片，到明年第二季开始，预计每月产出 1.1 万片，并陆续在半年内，由一条全自动封装生产线，扩增至七条，全年获利以赚一个股本为目标。
第三代半导体方面，张恩杰指出，德微碳化硅（SiC）布局顺利，目前出货以小安培数为主，其中 1200V SiC 已经准备好，明年将陆续推出 1700V、3300V 的 SiC 产品，并预计将在明年第三季投入 MOSFET 的 6 吋 SiC 生产。
母公司达尔全球资深副总裁虞凯行表示，未来达尔将会聚焦在车用电子，因为过去八年来，达尔在车用电子，每年平均都有 30% 的成长，而电动车市场要看的是车用电子零件市场，未来的确有大幅的成长空间。
（首图来源：科技新报）
