数位转型、5G、车用、物联网等趋势，带动半导体需求量大爆棚，全球晶圆厂也纷纷启动扩产计划，除解决迫切的芯片荒问题外，也要迎接长期成长契机。在此趋势下，与大厂站在同一战线的设备、耗材供应链也雨露均霑，法人认为，再生晶圆需求可望持续加温，看好台厂将从中受惠。
所谓再生晶圆（reclaim wafer），并非指IC制造中不良品的再利用，而是将用于制程监控（Monitor wafer）以及档片（Dummy wafer）用的晶圆，回收加工、重复使用，以达到缩减成本的目的。目前主要产能集中在日、台，其中以日本RS Technologies市占率最高，而国内再生晶圆厂则包括昇阳半、中砂、辛耘等。
其中，中砂为台积电认可的优良供应商之一，目前半导体相关业务占营收比重超过七成，其中再生晶圆约占四成多。旗下再生晶圆竹南新厂于2020年加入贡献，今年再扩增3万片12吋产能/月，目前总产能达到30万片/月，以满足客户的强劲需求。
为反映运费成本及原料价格飙涨，中砂今年第三季也依不同客户、产品调整价格，涨幅最高达10%，并陆续反映在业绩之上。据了解，由于相关成本仍高、产能依然供不应求，公司与客户沟通之后，明年首季将进一步涨价，将增添业绩助力。
此外，钻石碟业务也是中砂明年主要成长动能之一，预期在先进制程市占率将持续提升，有助提升ASP。法人则估，明年公司营收有机会达双位数成长，且在产品组合优化、费用减少（竹北厂部分折旧到期）下，看好明年毛利率向上，获利表现更胜今年。
辛耘业绩主力为制造业务（含再生晶圆）及代理设备，分别占营收55-60%、45-55%。公司今年在两岸扩充再生晶圆产能，台湾月产能提升到14万片，而中国新厂初期月产能约10万片，未来也视客户需求，最大可扩充到40万片的规模。法人估，中国新厂今年即可达到损平，明年获利。
法人表示，今年辛耘营收估成长逾三成，具备赚半个股本的实力。展望2022年，公司自制设备将受惠于先进封测扩产需求，而代理设备也将维持成长，加上中国新厂完全投产，明年业绩有望持续向上，惟须留意新厂建置初期成本与费用增加的影响。
至于昇阳半，目前12吋月产能约33万片、8吋为7.2~7.5万片。公司明年主要成长动力将放在再生晶圆，而新购入的台中友达晶材厂，预计明年下半年加入量产，将分二期扩产。展望明年，法人表示，在新厂贡献下，再生晶圆业务成长性佳，且晶圆薄化业务也将成长，看好明年营运缴出优于今年成绩。
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