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ASML 德国柏林厂火灾,恐冲击 EUV 光学零组件供应

2025-03-17 218


ASML 德国柏林工厂 3 日发生火警。ASML 为晶圆代工及内存生产关键设备机台(含 EUV 与 DUV)最大供应商,TrendForce 初步了解,占地 32,000 平方米的柏林厂区,约 200 平方米厂区受火灾影响,主要制造光刻机光学零组件,如晶圆台、光罩吸盘和反射镜,固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。零组件以供应 EUV 机台较多,且以晶圆代工需求占多数。若届时因火灾使零组件交期延后,不排除 ASML 将优先分配主要产出支援晶圆代工订单的可能性。

独家供应关键机台EUV交期已长,可能影响先进制程转进时程

晶圆代工方面,EUV主要使用7奈米以下先进制程制造。全球仅台积电(TSMC)与三星(Samsung)使用此设备制造,台积电7奈米、5奈米、3奈米制程,三星韩国华城EUV Line(7奈米、5奈米及4奈米)及3奈米GAA制程等。不过受全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响,半导体设备交期也越拉越长。

DRAM方面,目前三星及SK海力士(SK hynix)已用于1Z奈米及1alpha奈米制程,美系厂商美光(Micron)预计2024年导入EUV于1gamma奈米制程。据TrendForce目前掌握,ASML EUV设备交期落在12~18个月,也因设备交期较长,ASML有机会在设备组装时间等待工厂损失的零组件重新制造。

整体而言,ASML德国柏林工厂火灾对晶圆代工及内存的较大影响是制造EUV光刻机设备。据TrendForce消息掌握,ASML零组件不排除透过其他厂区取得,加上目前EUV设备交期相当长,实际对EUV供应影响有待观察。

(首图来源:ASML)

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