中资天风证券知名分析师郭明錤最新研究报告指出，因苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板，每部 AR / MR 头戴装置将配备由 4 奈米与 5 奈米生产的双 CPU，且双 CPU 均采用台积电与欣兴独家开发 ABF 载板，预期苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万、1,600 万至 2,000 万片与 3,000 万至 4,000 万片 ABF 载板需求，使欣兴为最大赢家。
报告强调，苹果 AR / MR 头戴装置配备两片ABF，用量高于先前预估与市场共识的一片。欣兴为 Mac 系列独家 ABF 载板供应商，预测 AR / MR 装置 ABF 载板也由欣兴独家供应。即便第二代产品有新 ABF 载板供应商，从产能与技术观点，欣兴也是主要供应商。
为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快更有效率充电，装置采用 Jabil 供应、与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器，证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，且显著高于 iPhone。预期苹果 AR / MR 头戴装置成长将带动 AR 使用者创新体验、AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验、生态优势、售价更具竞争力的第二代产品。
郭明錤强调，因苹果 AR / MR 头戴装置 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万、800 万至 1,000 万与 1,500 万至 2,000 万，每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，苹果 AR / MR 头戴装置将于 2023、2024 与 2025 年创造 600 万、1,600 万至 2,000 万与 3,000 万至 4,000 万片 ABF 载板需求，使欣兴为最大赢家。
苹果 (AR/MR 头戴装置) 与 AMD (服务器 CPU) 强劲需求，使欣兴 ABF 载板订单需求能见度自市场共识的 2022~2023 年延长至 2025~2026 年后。苹果元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手产品约 2~3 年，目前 AR / VR 头戴装置最大芯片供应商为高通，主流方案 XR2 运算能力为手机等级，预期高通推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片，至少要到 2023~2024 年后。
以上因素，2024~2025 年开始，苹果竞争对手 AR / VR / MR 产品也将具 PC / Mac 等级的运算能力与 ABF 载板用量，届时欣兴同时受惠苹果与非蘋元宇宙头戴装置 ABF 订单。AMD 的欣兴订单能见度已由市场共识 2022~2023 年延长至 2025~2026 年，原因在 AMD 预期未来数年服务器市占率快速成长。AMD 服务器 CPU 在 2022~2025 年年复合成长率 (CAGR) 将达约 40%~50%。
(首图来源：欣兴电子)
