硅晶圆供需持续紧绷，日本大厂 SUMCO 表示，没见过缺这么久，产能满到 2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产。
日经新闻12日报导，硅晶圆供需持续紧绷，2021年出货量有望创下历史新高纪录，而日本硅晶圆大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸接受专访表示，“硅晶圆依直径区分种类，而所有种类硅晶圆产品持续呈现紧绷状态，已决定日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前，只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”
桥本真幸指出，“数据通讯量、处理件数急增，厂商相继新设资料中心，加上新冠肺炎推升居家办公普及，导致硅晶圆生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来，硅晶圆短缺情况持续如此长时间前所未见。”
被问到是否忧心各家硅晶圆厂增产会引发供应过剩时，桥本真幸表示，“半导体市场逐年扩大。产能已满到2026年。顾客接受涨价，硅晶圆在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
根据Yahoo Finance报价显示，截至台北时间12日13点10分，SUMCO飙涨5.16%至2,406日圆。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
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