SEMI 国际半导体产业协会 12 日公布最新全球晶圆厂季预测报告（World Fab Forecast），指出 2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较 2021 年成长 10%，突破 980 亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。
SEMI 表示，晶圆厂设备支出 2020 及 2021 年分别成长 17% 和 39% 后涨势未歇，2022 年将持续上扬。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资成长为 2016~2018 年，近 20 多年不见连三年的涨势要回溯到 1990 年代中期。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智能、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，芯片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远距工作和学习、远距医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去七年有六年经历前所未见的成长。
SEMI 强调，2022 年晶圆厂投资仍将集中晶圆代工部门，预估占总支出 46%，继 2021 年同期成长 13%，其次是内存 37%，与 2021 年相比小幅下滑。内存部门再细分，DRAM 支出将下降，3D NAND 上升。MCU 微处理器于 2022 年可望出现 47% 惊人涨幅，功率半导体元件也有 33% 强劲涨势。
从地区看，韩国将是 2022 年晶圆厂设备支出领头羊，台湾和中国紧追在后。三大地区就占 2022 年总晶圆厂设备支出 73%。台湾晶圆厂设备支出 2021 年大涨后稍歇，但 2022 年仍有至少 14% 成长。韩国同样接续 2021 年涨势，2022 年将保有 14% 增幅，同时中国设备投资预估减少 20%。欧洲／中东为 2022 年第二大设备支出地区，今年将出现 145% 显著成长，日本有 29% 成长。
(首图来源：台积电)
