晶圆代工厂投资意愿超高，带动日本制半导体（芯片）设备销售旺，2021 年度销售额预估值再度获得上修，将创历史新高纪录，且今后 2 年销售额有望续创新高。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）13日公布预测报告指出，虽忧心新冠肺炎（COVID-19）疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，不过因逻辑/晶圆代工厂、内存厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2021年10月11日）预估的3兆2,631亿日圆上修至3兆3,567亿日圆，将年增40.8%，年度别销售额史上首度突破3兆日圆大关，将连续第2年创下历史空前新高纪录。
（Source：SEAJ）
SEAJ指出，日本制芯片设备销售额在1995年突破1兆日圆，之后花费22年时间才在2017年突破2兆日圆，而此次仅花4年时间就可将销售额再往上推升1兆日圆至突破3兆日圆大关。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ表示，2022年后，以晶圆代工厂为中心，预估投资将进一步增加，因此将2022年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆4,295亿日圆上修至3兆5,500亿日圆（将年增5.8%）、2023年度也自3兆5,975亿日圆上修至3兆7,000亿日圆（将年增4.2%）。2021-2023年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为15.8%。
SEAJ甫于去年10月上修2021-2023年度期间的日本制芯片设备销售预估，此次为第二度调升。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 台积电预计 2022 年成长中高双位数，资本支出最高 440 亿美元创新高
