EDA 驱使封装成为异质整合重要核心

虽然现行晶圆制造线宽技术逐步进展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量内存及通讯射频芯片因本身制程线宽与传输效能未能发挥极致，SoC 单芯片系统架构现阶段尚无法切入于高端制成节点，所幸 EDA 厂商试图透过封装异质汇整方式，整合半导体上下游实体产业链及对接核心层级等设计理念，驱使先进封装如 2.5D / 3D IC 与 SiP 等将接续延伸摩尔定律发展限制。