韩国媒体报导，三星电子 2030 年前成为全球第一大半导体代工厂的目标，面临巨大考验。晶圆代工龙头台积电计划 2022 年投资最高 440 亿美元巩固领导地位，光晶圆代工领域就投资 421 亿美元，比三星 2021 年内存、代工和基础设施总资本支出 335 亿美元还多。
《韩国先驱报》报导，2022 年三星半导体芯片领域投资首次被台积电超越。三星 2022 年资本支出约 379 亿美元，但 2020 和 2021 年资本支出 277 亿和 337 亿美元，都大大超过台积电 155 亿及 300 亿美元。
今年三星半导体芯片资本支出首次被台积电超越，意味三星想取代台积电代工领头羊地位不确定性扩大。晶圆代工业务需大规模投资，目前产业结构下，三星电子很难追上台积电。台积电大规模资本支出背后是惊人的业绩表现，2021 年台积电营收较前一年成长 24.9% 达 568 亿美元，营业利益成长 40.9% 达 232 亿美元，相当于三星整体半导体芯片业务 256 亿美元营业利益 90%。
随着台积电 2022 年增加资本支出，预计与三星差距扩大。市调机构《TrendForce》数据显示，2020 年第三季，台积电全球代工半导体市占率高达过半 53.1%，三星仅 17.1%。因三星深知无法超越龙头台积电规模，正改为技术领先而全力以赴，目标是 2022 上半年量产 3 奈米制程，比台积电 2022 下半年开始量产至少提早一个月。
三星为了赶上台积电，3 奈米制程也将采用新一代 GAA 架构，芯片面积减少达 35%，性能提高 30%。与 5 奈米制程相较，性能提升达 50%，且功耗更低。台积电则预计 2 奈米制程开始使用 GAA 架构，2024 年量产。三星量产 GAA 架构产品时间比台积电早，期望争取更多优势。
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