外媒报导，行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 准备将新一代旗舰型行动处理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 转交台积电代工，以尽速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米制程问题多多，无法解决发热问题。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圆将在今年第二季交货，之后还会有更多晶圆持续交货。
科技媒体《Wccftech》报导，2021 年高通 Snapdragon 8 Gen 1 采用三星 4 奈米制程，因台积电 4 奈米制程供不应求，生产苹果处理器后就无法帮高通生产。不过三星 4 奈米制程问题依旧，无法解决处理器发热问题，故转投台积电 4 奈米制程代工 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。现又有市场消息传出，台积电 4 奈米制程代工的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 首批 2 万片晶圆，预计第二季交货。
今年第三季开始，预计每季都有超过 5 万片 4 奈米制程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圆交货，良率超过七成，比起三星 4 奈米制程 Snapdragon 8 Gen 1 晶圆良率高很多。
整体来说，预计高通投片台积电 4 奈米制程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 将比投片三星 Snapdragon 8 Gen 1、联发科投片台积电 4 奈米天玑 9000 都还多，代表高通将大量原本三星代工的订单量都转给台积电，使高通升至次于苹果的第二大客户，领先 AMD 与联发科。台积电依旧表示不评论单一客户。
(首图来源：pixabay)
