西门子数字化工业软件与联电（UMC）近日达成合作，共同开发适用于联电 110nm 和 180nm BCD 技术平台的制程设计套件（PDK）。这套为其开发的全新 PDK，已针对西门子 EDA 的 Tanner 客制化设计流程软件进行最佳化，有助于汽车和电源应用中的各种积体电路（IC）实现创新设计。
西门子数字化工业软件积体电路设计解决方案部门总经理 Fred Sendig 表示，透过与联电的合作，双方共同客户可以采用适用于 BCD 技术的经认证制程设计套件，立即开始设计并提高生产力。这些经过认证的 PDK 让联电客户能够充分利用完整的西门子 EDA 客制化 IC 设计流程，协助他们自信地设计创新应用。
西门子 EDA 的客制化 IC 设计套件使用其 Tanner 软件构建，具备先进、高效能且易用的电路图和 Layout 编辑器，目前可用于联电的 BCD 制程；而 BCD 技术提供操作电压高达 100V 的电源 IC 设计，可实现更佳效能，并高度整合类比电路和数位内容，以及电力元件和嵌入式的 NVM。
目前联电的 110nm 和 180 nm BCD 平台，为需要电源管理 IC（PMIC）、电池管理 IC（BMIC），以及无线及快速充电 IC 的应用，提供芯片设计套件和整合式产品解决方案。
联电高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示，随着 AI 人工智能、物联网等创新科技发展，带动多元化应用，在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。联电与西门子合作，致力为客户提供所需工具，此次共同开发的 BCD 技术平台的制程设计套件，在强劲的市场需求驱动下，已有数十家客户的设计经过验证并投入量产，有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。
（首图来源：西门子）
