IC 载板产业可说是今年电子股中成长最为明确的族群之一，尤其是 ABF 载板，需求仍然强劲，今年国内载板三雄包括欣兴、南电以及景硕获利都可望再上层楼，龙头厂欣兴将于今（23）日召开去年第四季法人说明会，除了将说明去年全年财报表现，对于今年的扩产规划、市况、技术发展、产业供需，以及本身的营运展望都会有进一步的说明，也将成为载板产业的风向球。
载板需求表现
日前欧系载板厂AT&S召开法说会，释出对ABF载板需求强劲的展望，并上修财务预测，ABF载板需求未见乌云。目前市场共识为，因今年产能都还算是小幅开出、供给增加有限下，今年供需缺口较去年更扩大，也因如此，今年的ABF载板价格涨幅将逾去年。
而在能见度的部分，几乎主要的载板厂商今年ABF载板的产能都已售罄，即便是预计要新增的产能，也都已被客户预定，随着产能开出，今年逐季走升的态势仍可期。
大动作扩产后，是否撼动供需平衡提早到来
欣兴为此波载板率先发动扩产者，早在2018-2019年即开始启动扩产计划，然后又进一步展开盖新厂的计划，在同业当中，欣兴也算是扩产的幅度最积极者，投入的资本支出也最惊人，虽然市场屡有担心大幅扩产后的产能闲置情况是否会重演，但也因为过去的教训，这次的扩产都是客户也出动资源，出资买设备、包产能或者是投资扩厂，相对风险较小。
但随着ABF载板此波的供需缺口已愈来愈明确，不只欣兴，其他同业在扩产动作上也由保守走向积极，扩产已由现有厂房的去瓶颈，到买厂/租厂来扩产，较大幅的产能预计会在2023年起会较明显开出，而随着各大厂持续加入扩产的力道，市场也会关心，供需平衡点是不会提早来到。
目前台系载板业者中，ABF载板产能以欣兴最大，其他包括南电、景硕，而国外大厂ibeden、Samsung旗下的SEMCO以及Shinko等。
下一世代的技术布局
载板的需求用量提升，主要是5G、AI以及HPC产品，对ABF要求尺寸很大，大约到7cm平方，面积较以前增加9倍，甚至大的可到10cm平方，即便层数一样，良率也很低，而先进产品层数可能会到7-9层或高达10层，而且两面都要做，高阶的设备的投资和工程都大，欣兴即预估，2024年以后高阶ABF缺口差距还是大。
而在客户的新技术应用端，包括Intel EMIB、Nvidia的AI芯片、Tesla自驾车芯片、AMD高阶 Server CPU，整体 ABF在客户以及终端应用上皆呈现百花齐放现象。
欣兴则愿意以高投资建立一流技术，并与国际一级客户合作建新厂、建置新产能，主要是着眼于成熟的产品投资回收虽然较快，但长期难保不会陷入供过于求，然更高阶的产品，生产能力已与半导体相近，提早跟客户共同开发，未来能做者少，要再进入投资也难，则可建立技术进入障碍。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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