日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和 Denso 开始开发节电的功率半导体技术，计划 10 年内将产品投入市场。
日经报导，东芝元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）负责开发用于可再生能源及服务器电源的技术；Denso 开发电动车的设备技术；罗姆则专注在工业设备的技术。
目的是 2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾 20%功率半导体市场，希望 2030 年将占比提升至 40%。
下一代功率半导体将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为晶圆材料，有助于节能。
东芝正在开发用于铁路、海上风力发电和数据中心等的芯片产品，预计 2023 年将 SiC 功率芯片产量提高至 2020 年的三倍以上，2025年产量的 10 倍。
根据东京研究公司 Fuji Keizai 预测，2030 年国际功率半导体市场将达 4 兆日元，比 2019 年成长 50%。日本-预测，若日本下一代电源芯片被广泛采用，有助于 2030 年减少全球 1.58 亿吨二氧化碳排放，2050 年累计再减少 3.41 亿吨。
- Toshiba, Rohm pursue power chip tech to cut energy loss in half
（首图来源：TOSHIBA）
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