当下 Samsung 为了与台积电抗衡,在晶圆代工领域投入巨资,不仅获得了 Snapdragon 8 Gen 1 处理器的4nm 工艺订单,还计划 2022年抢先台积电量产 3nm 芯片。但在近期曝光的一份报告显示,Samsung 晶圆代工部门可能对 5nm 和 4nm 的良率数据造假,目前 Samsung 已经开启了内部调查。
据韩国媒体 infostockdaily 报导,Samsung 电子计划扩大针对确保产量及良率而支出的资金下落,怀疑 Samsung 半导体代工厂的数据报告存在造假。
目前 Samsung 电子 DS 部门正在接受管理咨询部门的调查,先进行 Samsung 晶圆代工厂的 5nm 工艺良率调查,随后将是 4nm 和 3nm 工艺。
芯片工艺的良率指的是晶圆中符合质量测试标准的芯片占比,是芯片进行早期生产作业运行的关键评估参数。
据了解 Samsung 电子内部情况的人员表示:“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量,我们对非内存工艺的良率表示怀疑,而众所周知,基于该良率是可以满足订单交付的。”
当前 Samsung 管理咨询认为良率错误的可能性更大,所以先调查先进的半导体工艺的产量投资是否得到准正确的执行。
早前已有报导指为了满足市场需求,高通已将 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的订单转移至台积电代工。因为 Samsung 的 4nm 代工的良品率仅35% ,而 Samsung 自家的 Exynos 2200 处理器的良率甚至更低。
至于调查进展,Samsung 电子表示,“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”