MWC 2022 日前展开，行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 也展出最新科技成果，包括最新 Snapdragon X70 5G 基频芯片、Wi-Fi 7 商用解决方案等，展现无线通讯领域的成绩。
最新 Snapdragon X70 5G 基频芯片，高通表示 Snapdragon X70 5G 基频芯片为第五代调制解调器到天线 5G 解决方案。Snapdragon X70 为调制解调器及射频系统引进全球首款 5G AI 处理器，藉 AI 能力实现 5G 网络万兆位元下载速度、极致上传速度、低延迟、涵盖范围与功耗效率等具突破性的 5G 效能。Snapdragon X70 无可比拟的强大功能，可为全球 5G 电信商提供极致灵活性，将频谱资源最大化，部署最佳可用 5G 网络。
Snapdragon X70 功能设计包括为全球唯一完整 5G 调制解调器射频系统系列产品阵容，可支援从 600MHz~41GHz 每个商用 5G 频段，为 OEM 厂商提供灵活性，设计能支援全球营运商规格的装置。其次是无可比拟的频段支援与频谱聚合能力，包括全球首款四倍下行链路载波聚合，横跨分时双工（TDD）与分频双工（FDD），以及毫米波至 6GHz 以下频段聚合援独立组网毫米波，让移动网络营运商和服务供应商不需 6GHz 以下频谱即可部署如固定无线存取和 5G 企业专网等服务。藉上行链路载波聚合与可于 TDD 与 FDD 之间切换的上行链路支援，达成无可比拟的上行链路效能与灵活性。
Snapdragon X70 支援真全球 5G 多 SIM 卡包括双卡双待（DSDA）与毫米波，可升级架构让 5G Release 16 功能透过软件更新，加速商业化。由于承继前代无可比拟的万兆位元 5G 尖峰下载速度，加上全新先进功能，如高通 5G AI 套组、高通 5G 超低延迟套组与四倍载波聚合，以达成无可比拟的 5G 连网速度、覆盖范围、讯号品质与低延迟。 Snapdragon X70 高通 5G 超低延迟套组使 OEM 厂商与电信商能针对回应性超高的 5G 使用者体验与应用，将延迟降至最低。
Snapdragon X70 引进全新高通 5G PowerSave Gen 3，加上 4 奈米基频处理芯片和先进的调制解调器射频技术，如高通 QET7100 宽频封包追踪（Wideband Envelope Tracking）与以 AI 为基础的自适应天线调校，可在一组全面使用者情境和讯号状态，动态最佳化传输与接收路径，大幅降低功耗，延长电池续航力。Snapdragon X70 客户样品预期将于 2022 下半年推出，商业行动装置预期 2022 年底前推出。
全球首款最快 Wi-Fi 7 商用解决方案 FastConnect 7800 方面，结合高速、超低延迟 Wi-Fi 的强大功能与最新 Wi-Fi 7 规格，并增加一系列蓝牙音讯提升技术，提高消费者对音质的期望。FastConnect 7800 导入高频频段同步多重连结（High Band Simultaneous Multi-Link）技术领先业界，是 Wi-Fi 7 网络的顶级功能，可释放多个 5GHz 和 6GHz 连接的巨大潜力，提供最高流通量和维持最低延迟，同时为蓝牙和较低带宽的 Wi-Fi 保留高流量 2.4GHz 频谱。
高通强调，高频频段同步多重连结是 FastConnect 7800 指标性 Wi-Fi 7 特点，同时利用两个 Wi-Fi 无线电在 5GHz 或 6GHz 频段达成四个高频段连接串流。FastConnect 7800 支援所有多重连结模式，透过高频频段同步多重连结，消费者能在越来越多可用 6GHz 频谱运用 320MHz 频道，或全球可用 5GHz 频谱运用 240MHz 频道，体验最低延迟和干扰、无抖动连接及如闪电般快速的传输速度。
此外，四个空间串流同步双频技术（Dual-Band Simultaneous）扩展到高频段，当今网络有立竿见影的好处。这项技术建立在著名的高通四个空间串流同步双频技术（2×2+2×2）之上，让 5GHz 或 6GHz Wi-Fi 连结同时存取点和客户端之间，达极低延迟效能，或独立多客户端情境，如连接到 Wi-Fi 6 / 6E 存取点（高频段频谱的 2×2 回程）行动装置可同时连结 XR 耳机（也用于高频段频谱 2×2 前传），不受低带宽和 2.4GHz 频段壅塞影响。
FastConnect 7800 藉新一代智慧双模蓝牙，有两个增强连接的无线电，使蓝牙配件工作范围扩大到两倍、配对时间减半，并让蓝牙从连接智能手机转换到个人电脑，或从耳机转换到车内免持听筒系统都能快速省事，大幅提高 Snapdragon Sound、蓝牙 LEAudio 和蓝牙 5.3 效能。使用 FastConnect 7800，蓝牙装置将能够以 Snapdragon Sound 串流高带宽、沉浸式音乐，同时提供与游戏控制器或其他输入装置的强大与反应灵敏的连接。全球首款 Wi-Fi 7 产品已提供样品，预计 2022 下半年上市。
(首图来源：高通)
