日媒报导，晶圆代工龙头台积电与日本 SONY 合资，日本熊本县晶圆厂预计 4 月动工、2023 年 9 月完工，2024 年 12 月量产出货，而日前九州福冈市举行的九州半导体人才开发联合体筹备会议，台积电出席表示熊本晶圆厂将在当地招募约 1,500 位员工，占晶圆厂 70% 员工。台湾也传出将有 300 名工程师进驻。
《读卖新闻》报导，福冈市“九州半导体人才开发联合体”筹备会目的为培养九州半导体人才产官学联合组织，除了台积电日本子公司和 SONY 半导体制造等半导体公司，还有九州大学、九州经济产业局、教育局等共 26 家机构、文体科技参加。虽然不对外开放，但据九州经济产业局会后记者会透露，台积电预计聘雇约 70% 预定员工数，使晶圆厂 2024 年量产出货。
会议上，九州经济产业局将联合体的预计自该组织自 3 月成立的 5 年时间，将从培训和确保人力资源、加强企业对企业合作等三个方面进行工作。现阶段在占日本国内半导体产值约 40% 的九州，包含台积电在内的企业加强在当地生产的动作明显。因此，参与联合体的地方-纷纷成立产官学机构以开发人力资源，以瞄准当地的相关人力市场需求。
先前 SONY 半导体制造部门工厂就在长崎县有“长崎半导体网络”，防止人力资源外流。负责人表示，希望利用九州半导体人才开发联合体收集到的讯息，专注确保和取得人力资源计划。同样位于九州的福冈市也建立类似组织。
日本-计划将财团努力与半导体产业复兴连结，提振日本半导体产业。但九州各地半导体公司整合程度不同，人力组织若优先确保台积电人力，其他厂商会很难找到人才。相关人士表示，成立九州半导体人才开发联合体目的在广泛吸引人才，而不是九州内竞争。公司应根据当地实际情况，建立促进合作的架构，达到双赢目标。
(首图来源：台积电)
