韩国媒体报导，全球半导体芯片需求快速增加，不仅芯片前端晶圆制造受关注，连后段封装测试也受瞩。龙头日月光投控、市占排名第二的艾克尔科技 (Amkor Technology) 2021 年营收都创新高，准备 2022 年加速投资，韩国业者也积极抢进，希望取得部分商机。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，后段封测全球 40% 市占率的日月光投控，2021 年营收达 5,699 亿元，营业利益为 621 亿元，较 2020 年成长 78%，不但创新高也超乎公司预期。全球封装测试市占率排名第二的艾克尔科技，2021 年营收为 61.38 亿美元（约新台币 1,750 亿元）、营业利益为 7.63 亿美元 (约新台币 213 亿元)，较 2020 年成长 67%，2022 年还将投资 9.5 亿美元扩产，为未来半导体市场需求成长做准备。
自疫情爆发，市场对系统和汽车电子产品需求激增，使后端封测业需求持续成长。由于近期严重产能短缺和价格上涨，后端制程半导体基板制造商销售额也出现增加趋势。后端封装测试技术有巨大成长潜力，因半导体微缩面临瓶颈，将不同半导体异质整合至一个芯片的新型 3D 封装技术备受关注。除了后端封测公司，韩国三星等高阶芯片制造商也转向发展 3D 封装技术，前后端制程的差别逐渐打破，近期英特尔更领军成立有三星和台积电加入的联盟，加速 3D 封装技术发展。
韩国也有许多后端封测厂如 Hana Micron、SFA Semiconductor 和 Nepes，都跻身全球前十大后端封测企业，主要订单是三星和 SK 海力士外包封测产品。韩国市场人士表示，与系统半导体制造快速发展相较，韩国后端制程生态还不成熟，大型企业正准备进入或扩大响力，高阶半导体封装用的 FC-BGA 基板，三星电机和 LG Innotek 都分别投资超过 1.4 兆韩圜和 4,000 亿韩圜扩大业务，抢占市场商机。
(首图来源：Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0)
