“后摩尔时代”来临，面对晶圆制造成本不断飙升的挑战，先进封装技术被视为“摩尔”的续命丹，更是台积电、英特尔（Intel）、三星乃至日月光等大厂争相竞逐的新战场。在此趋势下，台系封测设备供应链也抢得庞大商机，相关业者普遍看好，今年先进封装设备出货量将持续放大，可望为今年营运点火。
据市调公司Yole研究，2018至2024年先进封装产业整体营收年复合成长率（CAGR）将呈8%成长，当中以扇出型封装技术（FOWLP）成长最为快速，成长率超过20%以上。目前台厂之中，除了先进封装领头羊台积电外，日月光、力成也未缺席这场盛宴。
2016年时，台积电在FOWLP基础上开发了整合扇出型（InFO）封装，目前在该市场拥有六成以上市占率。据设备商透露，国内封测厂（OSAT）主要推行FOPLP（ 面板级扇出型封装）方案，力求与台积电的差异化，之前因良率问题而迟迟未见显著成效，但从今年客户给的设备订单量来看，今年扇出型封装市场成长性相当值得期待。
目前在先进封装相关设备领域，弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪等则供应相关自动化设备，其中万润除了AOI设备、点胶机，更顺利切入CoWoS，成为整合设备供应商。
半导体先进封装趋势也将激发ABF载板设备需求，以群翊即针对ABF制程推出RGV自动烘烤系统，公司认为，在先进封装的制程趋势下，载板内嵌很多IC元件，因此载板设备是制造高单价产品的设备，目前来自自动滚轮涂布线及自动烘烤系统订单需求相当大。据传，群翊也顺利卡位美国半导体大厂的先进封装供应链，近期有机会看到新的订单贡献。
此外，钛昇拥有自主的激光技术及电浆应用技术，并具备性价比高优势，目前已成功卡位扇出型及晶圆微凸块等先进封装设备市场，除了供货给晶圆代工、封测大厂，也打入欧美国际IDM大厂供应链。在高阶领域，公司也开发出飞秒等级的激光加工技术、激光开槽（Laser Grooving）设备等，都将是未来业绩成长的重要动能。
整体来看，法人认为，随着大客户封测设备大单陆续兑现，相关台系设备厂商今年仍有好光景。根据供应链普查后，今年封测相关设备厂普遍认为今年业绩有机会成长两到三成，主要动能来自于先进封装趋势带动价量齐增，惟须留意设备交期拉长、出货递延、缺料等不确定性因素影响。
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