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NFC 用途多、行动支付仅为其一！NXP 股价再破新高
2019年04月12日 216
苹果（Apple）iPhone 6 将采用近场通讯（NFC）芯片的消息传得如火如荼，VentureBeat 网站认为，行动支付只是 NFC 的功能之一，NFC 还能传输资料、并有望取代 QR code。据悉苹果用 NFC 是为了抢攻中国市场，当地民众习惯用智能手机支付公车捷运费用，苹果想在中国卖出漂亮成绩，非有 NFC 不可。
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三星衰事又一桩！操控芯片价格、遭欧盟开罚
2019年04月12日 220
因旗鉴智能手机产品销售不如预期、加上中低阶机种饱受小米等新兴厂商蚕食，导致韩国三星电子（Samsung Electronics）智能手机销售日趋下滑，加上精神领袖李健熙尚无法言语，拖累三星近来股价低迷创低！但三星又传出坏消息了，因操控芯片价格，遭欧盟开罚。
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TechNews 科技早报 – 20140904
2019年04月12日 216
TechNews 科技早报 – 20140904
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国研院仪科中心首次参加 SEMICON Taiwan 国际半导体展
2019年04月12日 229
国家实验研究院仪器科技研究中心今年首度于台湾半导体产业年度盛事“SEMICON Taiwan 国际半导体展”亮相，展现“精密光机设计”、“精密光学元件制作”、“精密光学镀膜”与“精密光机组装与检测”等核心技术研发能量。
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律师：飞思卡尔涉侵权、该赔联发科 2,340 万美元
2019年04月12日 241
law360.com 2 日报导，WilmerHale 律师事务所律师 Keith Slenkovich 2 日对加州联邦陪审团表示，飞思卡尔（Freescale Semiconductor, Inc.）侵犯联发科三项消费电子芯片专利权、应该判赔 2,340 万美元。
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三星放慢 DRAM 产能投入速度，维持明年利润与产业秩序
2019年04月12日 212
先前
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TechNews 科技早报 – 20140902
2019年04月12日 220
TechNews 科技早报 – 20140902
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TechNews 科技早报 – 20140901
2019年04月12日 217
TechNews 科技早报 – 20140901
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uBreakiFix 实测！蓝宝石不耐摔、未必优于 Gorilla Glass
2019年04月12日 274
蓝宝石屏幕和康宁（Corning）“大猩猩玻璃（Gorilla Glass）”屏幕。 到底谁比较厉害？uBreakiFix 测试结果认为，蓝宝石不耐摔，未必比 Gorilla Glass更适合当作智能手机屏幕。
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或从 A7 基础上进行强化，Apple A8 SoC 可能规格剖析
2019年04月12日 222
随着 Apple iPhone 6 的发表，使得大家对于新推出的 A8 SoC 内部结构产生了兴趣，而 Anandtech 根据现有的资料，对 A8 SoC 的内部结构进行了分析。
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iPhone 6 不用没关系！无碍蓝宝石玻璃渗透行动装置脚步
2019年04月12日 228
苹果（Apple）iPhone 6 屏幕没使用蓝宝石玻璃，虽然让众多消费者失望、相关蓝宝石业者痛心，但 iPhone 6 不用没关系，因为这无碍蓝宝石玻璃渗透至行动装置的脚步。
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英特尔：苹果很可能会采 Intel 基频芯片
2019年04月12日 220
高通（Qualcomm）一直是苹果（Apple Inc.）iPhone 首要的行动通讯芯片供应商。不过，英特尔（Intel Corp.）似乎打算打破这个局面，认为苹果迟早会跳槽、投入自身的怀抱。
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并购风当道！半导体业迎娶热发烧、无晶圆厂为首选
2019年04月12日 230
半导体业掀起并购热潮，今年 8 月 25 日为止的一年之间，共有 133 件合并案，数量高于去年 93 件、前年的 124 件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。
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TechNews 科技早报 – 20140912
2019年04月12日 214
TechNews 科技早报 – 20140912
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前端晶圆厂投资热！SEMI：明年上看 420 亿美元、创新高
2019年04月12日 220
国际半导体设备材料协会（SEMI）9 日发布最新“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，2015 年全球前端（Front End）晶圆制造设备的资本支出有望年增 20% 至 420 亿美元、创下历史新高，超越前次在 2007 年、2011 年分别写下的 390 亿美元、400 亿美元历史纪录。展望 2014 年，SEMI 预估全球前端晶圆制造设备的资本支出将年增 21% 至 349 亿美元。
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意法半导体：Apple Watch 等穿戴式装置，将成物联网发展核心
2019年04月12日 228
2014 年台湾半导体展上星期落幕，身为半导体展的常客之一，意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS 和感测器事业群总经理 Benedetto Vigna 也来到台湾，他分享目前意法半导体的发展进程，同时也分享他对于物联网未来的展望。
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英特尔行动业务有斩获！CEO：平板芯片销售顺遂
2019年04月12日 221
市占率落后对手一大截、且仍处亏损局面的英特尔（Intel）行动芯片事业有望逐步追上对手？ Thomson Reuters 报导，英特尔（Intel）首席执行官（CEO）Brian Krzanich 9 日对记者表示，该公司抢进平板电脑用芯片市场的脚步顺利、平板芯片的销售顺遂。
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联发科接招！高通发表首款入门级 4G 智能手机平板芯片
2019年04月12日 223
高通（Qualcomm Inc.）全资子公司 Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）于美国股市 9 日盘后宣布，Qualcomm Snadragon 200 系列生力军“Snapdragon 210 处理器”将为入门级智能手机提供整合的多模 3G/4G LTE 与 LTE 双 SIM 卡支援功能，并支援充电速度提升 75% 的“Qualcomm Quick Charge 2.0”，同时还支援 800 万画素照相镜头、零快门延迟、高动态范围成像（HDR）、自动对焦、自动白平衡、自动曝
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TechNews 科技早报 – 20140909
2019年04月12日 219
TechNews 科技早报 – 20140909
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野村：面板业牛市来了、荣景将持续多年！
2019年04月12日 235
面板业即将进入大多头时期？野村证券（Nomura Securities）预估，今年下半面板业将开始前所未见的多年牛市，主因未来几年产能扩张受限，大尺寸电视又将带动液晶（LCD）电视的成长需求。
