2019年04月12日 224
上周我们曾经报导广受期待的 USB PD 2.0 标准,其中也提到了 USB Type-C 将能够透过 Type-C 线材执行一些非常规 USB 3.0 的 Alternate Mode 应用,比如说 PCIe Over USB 诸如此类的用法。
2019年04月12日 212
苹果智慧手表(Apple Watch)将于 2015 年初正式上市,不过其提前一季公布智慧手表已引起许多讨论,惟苹果未针对其显示屏进行详细说明。NPD DisplaySearch 分析,Apple Watch 显示器采用了“柔性视网膜显示幕(Flexible Retina display)”,且透过一种新的触控界面,不仅可以感应触摸,还可以感应到按压力度的不同。
2019年04月12日 213
Thomson Reuters 报导,以色列财政经济部 22 日批准英特尔(Intel Corp.)今年 5 月所提出的 60 亿美元晶圆厂技术升级投资案。报导指出,英特尔将在未来 5 年内取得 3 亿美元的-补助并且在 10 年内享有 5% 的企业优惠税率。英特尔位于以色列南部 Kiryat Gat 的晶圆厂目前已雇用 2,500 人、预估到 2023 年将再增聘将近 1 千人。
2019年04月12日 210
TechNews 科技早报 – 20140923
2019年04月12日 229
新一代 USB Type-C 连接埠规格底定,将支援 DisplayPort Alternate Mode,能播放 4K 以上影片。此外,新一代 USB 传输速度变快、电力传送量加大,据传获得苹果(Apple)新一代笔电采用。
2019年04月12日 216
全球最大的通讯装置制造商爱立信宣布停止芯片(调制解调器)研发,因该业务长期亏损决定退出芯片市场,并裁员1,000 人,将公司的资源转移到无线通讯网络业务中,2014 年第二季爱立信芯片业务亏损达 6,370 万美元。
2019年04月12日 217
TechNews 科技早报 – 20140922
2019年04月12日 229
iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 正式开卖,从一些拆解分析图来看,Apple 逐渐摆脱 Samsung 的纠缠。 Apple 在 19 日正式开卖新一代的 iPhone,而
2019年04月12日 220
TechNews 科技早报 – 20140919
2019年04月12日 212
三星电子(Samsung Electronics)18 日宣布,开始量产业界首见的 6Gb 20 奈米制程 LPDDR3 行动 DRAM。该公司表示,低耗能产品可让高清的大屏幕行动装置,电池续航力更长、运算速度更快。
2019年04月12日 214
前一段时间
2019年04月12日 224
苹果(Apple Inc.)最新的芯片科技已经击败英特尔(Intel Corp.)了吗?研究机构 Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 认为,以部分层面来看的确如此。
2019年04月12日 223
TechNews 科技早报 – 20140928
2019年04月12日 219
全球整合芯片解决方案领导者 Marvell 迈威尔今日宣布诺基亚网络(Nokia Network)和中国电信采用了 Marvell 五模 LTE Release 10 的调制解调器芯片,写下世界第一个 FDD-TDD 共存无线通讯网络的重要里程碑。
2019年04月12日 276
联发科积极扩展美国研发布局,旗下位于加州圣地牙哥的分公司于本周正式启用。联发科指出,会选在圣地牙哥设立分公司并不是因高通(Qualcomm)总部位于当地,主要是瞄准当地研发人才多的优势。
2019年04月12日 210
随着苹果的 iPhone6 与 iPhone6 Plus 的上市,全球掀起一股抢购热潮;第四季预计还有容量将升级至 2GB 的 iPad Air 2,及首度搭载 LPDDR3 的新款 Macbook Pro,都让消费者引颈期盼。由于苹果在手机、平板以及笔电上皆采用行动式内存,TrendForce 旗下 内存储存事业处 DRAMeXchange 预估苹果在行动式内存的消化量已达产业总产出的 16.5%,明年更上看 25%,对价钱及厂商生产计划的影响力不容小觑。
2019年04月12日 219
2014 年 9 月 26 日美国芯片巨头 Intel 和展讯联合宣布,Intel 出资 15 亿美元入股紫光集团,持股占比约为 20%。紫光集团旗下手机芯片厂商展讯是此次合作最大的受益者,诸强各自结合将引发另一轮的市场格局洗牌。
2019年04月12日 230
英特尔(Intel Corp.)努力卡位中国大陆行动通讯芯片市场,传出要投资大陆官方扶植的展讯通信(Spreadtrum Communications)、锐迪科微电子公司(RDA Microelectronics Inc.),联发科面临的竞争压力恐怕会愈来愈大。
2019年04月12日 218
TechNews 科技早报 – 20140926
2019年04月12日 214
联发科直捣高通大本营,其位于加州圣地牙哥与高通总部遥望的分公司本周正式启用,将发展高阶 4G 手机芯片。联发科预期第一支搭载该公司芯片的智能手机将于明年登陆美国。