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  • IBM 传拟倒贴 15 亿美元将芯片制造烫手山芋丢给 GF

    IBM 传拟倒贴 15 亿美元将芯片制造烫手山芋丢给 GF

    2019年04月11日 219

    股神华伦巴菲特(Warren Buffett)核心持股之一 IBM 市值已遭脸书(Facebook)超越。蓝色巨人据传将在 2014 年第 3 季财报公布前夕做出重大宣布。

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  • iMac with Retina Display 拆解:除了屏幕没什么不同

    iMac with Retina Display 拆解:除了屏幕没什么不同

    2019年04月11日 234

    新发布的 iMac with Retina Display 为我们带来效果出众的 5K 屏幕。这次的新款 iMac 所采用的一些显示技术让人印象深刻,例如屏幕分辨率高达 5210 x 2880 画素,比 4K 多 67% 的画素,机身边缘厚度仅为 5 mm。屏幕材质则采用了 Oxide TFT,能耗降低 30%。

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  • 台积电 16 奈米太乐观?拼吃苹果 A9 订单被嫌慢

    台积电 16 奈米太乐观?拼吃苹果 A9 订单被嫌慢

    2019年04月11日 217

    台积电第三季业绩再度交出亮眼成绩单,激励其 ADR 昨(16)日于美股收盘时大涨。不过对于下一代 16 奈米制程,分析师看法较为保留,除了可能赶不上苹果 iPhone 7 上市时程外,市场需求可能也不足。

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  • SanDisk 并购噎住 Q3 获利,盘后重挫 5%

    SanDisk 并购噎住 Q3 获利,盘后重挫 5%

    2019年04月11日 211

    记忆卡大厂 SanDisk Corporation(晟碟)第三季财报令人失望,虽然营收仍有成长,但受并购 Fusion-IO 与重整费用拖累,获利却呈现下滑。

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  • 2015 年旗舰机种使用,Samsung 发表 Exynos 7 Octa 处理器

    2015 年旗舰机种使用,Samsung 发表 Exynos 7 Octa 处理器

    2019年04月11日 215

    Samsung Exynos 7 Octa 处理器家族正式登场,不过旗下目前仍未有任何产品推出。这系列处理器将以 ARM Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 架构的八核心处理器,这款处理器能够 8 颗核心同时运行,主要是 Samsung 加入了 HMP 运算架构。

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  • 台积电 16 奈米进度超前;智能手机带动明年维持 2 位数增幅

    台积电 16 奈米进度超前;智能手机带动明年维持 2 位数增幅

    2019年04月11日 211

    专业晶圆代工龙头台积电共同首席执行官暨总经理魏哲家昨(16)日于法说会表示,16 奈米制程开发进度超前,预计明(2015)年第 2 季底至第 3 季导入量产,并预估明年在 20 奈米及 16 奈米制程将维持领先地位。台积电并看好明年智能手机出货量可望再成长近两成,预估未来 2 年公司业绩皆有 2 位数的增幅。

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  • Sony 抢攻车用市场、推全球最高感度 CMOS

    Sony 抢攻车用市场、推全球最高感度 CMOS

    2019年04月11日 220

    全球 CMOS 影像感测器(CMOS image sensor)龙头厂 Sony 将有新动作,计划将 CMOS 感测器触角扩大至汽车市场。Sony CMOS 感测器产品的台湾独家代理商为尚立,尚立代理 SONY CMOS 感测器产品的营收比重超过七成。

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  • 营运不如预期 AMD Q3 利润跌 64% 全球裁员 7%

    营运不如预期 AMD Q3 利润跌 64% 全球裁员 7%

    2019年04月11日 221

    2014 年 10 月 17 日美国芯片公司 AMD 发表 2014 年第三季财报,该季营收 14.3 亿美元,比 2013 年同期跌 2%,净利润 1,700 万美元,比 2013 年同期大跌 64.6%,AMD 宣布由于业绩不及预期,全球裁员 7% 降低公司的营运成本。

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  • 中国扶植芯片产业,6,000 亿基金真的来了

    中国扶植芯片产业,6,000 亿基金真的来了

    2019年04月11日 215

    还未正式成立就在半导体市场搅乱一池春水的中国“国家积体电路产业投资基金”,终于在 14 日正式

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  • Gartner:穿戴式装置商机大,但半导体芯片利润低

    Gartner:穿戴式装置商机大,但半导体芯片利润低

    2019年04月11日 233

    根据调研机构 Gartner 表示,目前物联网仍然还在酝酿阶段,真正的爆发期将会在 2017 到 2020 年左右,而在 2020 年连网装置可望达 260 亿台,整个供应链产业运作也将随之改变。

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  • IHS:指纹辨识器至少将成长 4 倍 2020 年上看 17 亿美元

    IHS:指纹辨识器至少将成长 4 倍 2020 年上看 17 亿美元

    2019年04月11日 228

    三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple Inc.)带动指纹辨识感测器市场起飞,根据研究机构 IHS 的估计,到了 2020 年,全球指纹辨识感测器市场的规模有望成长至少 4 倍、达到 17 亿美元。

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  • 美国 3 岁童乱按老爸 iPad 密码,48 年后才能解锁

    美国 3 岁童乱按老爸 iPad 密码,48 年后才能解锁

    2019年04月11日 230

    美国杂志《纽约客》(The New Yorker)记者欧逸文的 3 岁儿子想玩爸爸的 iPad,却不断输入错误密码,结果现在要等到 2,553 万 6,442 分钟后才能登入,相当于 48 年后,也就是 2067 年。

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  • LGD:OLED 面板暂不考虑进入中低阶电视市场

    LGD:OLED 面板暂不考虑进入中低阶电视市场

    2019年04月11日 216

    新浪财经引用第一财经报导,中国本周在深圳举行的 CITE2019(第七届中国电子资讯博览会)上,创维、海信、康佳、长虹等展出了透明、8K 等多种 OLED 电视。做为 OLED 电视面板的供应商,LGD 全球市场推广部门常务高规荣 10 日接受媒体采访时表示,OLED 面板暂时不会进入中低阶电视市场。

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  • 大立光首季每股 EPS 37.68 元,本季营运将逐月看涨

    大立光首季每股 EPS 37.68 元,本季营运将逐月看涨

    2019年04月11日 232

    台股股王大立光 11 日举行线上法说会,由首席执行官林恩平亲自主持。大立光 2019 年第 1 季营收为新台币 98.24 亿元,较 2018 年第 4 季减少 21.98%,较 2018 年同期则是增加了 11%。而对于本季的营收状况,林恩平指出,现在看起来 4 月会比 3 月好,5 月则不会比 4 月差。另外,针对法人提问对 2019 年到 2020 年的镜头市场状况预测,林恩平则是表示,目前上看不到那么远的时间。

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  • 中国企业间谍案再一桩,ASML 遭中国籍员工窃取资料给中国公司

    中国企业间谍案再一桩,ASML 遭中国籍员工窃取资料给中国公司

    2019年04月11日 217

    根据《路透社》报导,荷兰媒体《Financieele Dagblad》最新报导指出,在全球最重要的半导体设备厂之一的艾司摩尔(ASML)美国子公司研发部门工作的中国籍员工,涉嫌窃取其商业机密,并泄漏给中国的相关企业。不过,报导中表示,根据 ASML 的内部调查显示,现阶段并没有证据证明中国-也参与该案。而对于这样的报导,ASML 目前也正在准备资料,之后进行回应。

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  • 三星 6 月将量产 Exynos 9825 处理器,预计搭载于 Galaxy Note 10

    三星 6 月将量产 Exynos 9825 处理器,预计搭载于 Galaxy Note 10

    2019年04月11日 218

    在 7 奈米制程节点上,虽然三星宣称时程上领先台积电,而且选择直接进入 EUV 技术时代,不过实际进度却非如此,也使得之前自家的 Exynos 9820 处理器都没赶上 7 奈米 EUV 制程。不过,现在有韩国媒体报导,三星将从 2019 年的 6 月份开始,量产 7 奈米 EUV 制程,首项产品就是自家的 Exynos 9825 处理器,并且用于 2019 年下半年的预计推出的旗舰型 Galaxy Note 10 系列智能手机。

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  • 研调:面板可折叠手机,未来 5 年仍是利基商品

    研调:面板可折叠手机,未来 5 年仍是利基商品

    2019年04月11日 220

    三星电子和华为发表面板可折叠智能手机,想提振疲弱的智能手机买气。但是研调机构 Gartner 预测,面板可折叠手机有技术障碍、售价又极为高昂,未来 5 年可能都是小众商品。

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  • Cadence Clarity 3D Solver 问世,抢攻系统分析与设计市场

    Cadence Clarity 3D Solver 问世,抢攻系统分析与设计市场

    2019年04月11日 219

    如今系统分析与设计市场正快速成长,全球电子设计领导厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity™ 3D 求解器(Solver)抢占滩头。相较于传统现场求解器技术,Clarity™ 3D 求解器模拟速度提升多达 10 倍,处理容量无限,且具备黄金标准精度。运用最新分散式多进程技术,有效解决在芯片、封装、PCB、连接器和缆线上规划复杂 3D 结构设计时所面临的电磁 (EM)问题──以桌机、高性能运算(HPC)或云端运算资源协助工程人员进行真正的

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  • 英特尔推 Optane 与 QLC 3D NAND 整合内存 H10,冲超薄笔电市场

    英特尔推 Optane 与 QLC 3D NAND 整合内存 H10,冲超薄笔电市场

    2019年04月11日 239

    处理器龙头英特尔(Intel)于 11 日宣布,已经成功开发出将可持续性储存内存 Intel Optane 与 Intel QLC 3D NAND 闪存整合在一片 M.2 尺寸模组当中的 Intel Optane 内存 H10。该产品将能颠覆当前内存与储存的相关设计,也可以以独一无二的方式,释放 Intel 连接平台的完整功能。

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  • 全球半导体设备 2018 年销售创新高,台湾落居第 3

    全球半导体设备 2018 年销售创新高,台湾落居第 3

    2019年04月11日 221

    全球去年半导体制造设备销售总金额达 645 亿美元,改写历史新高纪录;其中,台湾销售金额滑落至 101.7 亿美元,被中国超越,落居全球第 3 大设备市场。

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