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工会抗议总公司无加薪计划，中华电回应：加薪是共同期待
2021年09月28日 230
对抗不实资讯是身为数位平台的 Google 所应尽的社会责任，其中提升数位素养教育是 Google 一系列行动中极为重要的环节。
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立陶宛警告中制手机暗藏资安风险，小米驳：符合 GDPR 所有要求
2021年09月28日 220
美国太空总署（NASA）稍早发表首本互动小说
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为何 Google 如此中意台湾？高层点出产业聚落、软硬件人才、网络枢纽 3 大关键
2021年09月28日 221
为何 Google 如此中意台湾？Google 台湾总经理林雅芳点出，台湾拥有 IT 产业聚落以及软硬件人才库，有助于 Google 发展如 Nest、Chromebook、Pixel 等硬件事业；加上台湾位处太平洋岛链的战略位置，多条海底电缆选择在台上岸，也是全球资料中心以及云端区域的重要据点，成为基础网络建设枢纽。
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拓墣观点》高阶 2.5D 与 3D IC 封装竞争态势和发展现况
2021年09月28日 216
随着 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和内存需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、芯片与内存间讯号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外，也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑，期望改善讯号传输效率和运算表现。
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AMD 首席执行官苏姿丰：芯片荒将在 2022 下半年缓解，但上半年仍紧张
2021年09月28日 220
经济复苏后，对芯片、个人PC零组件的需求一直居高不下，短缺现象开始蔓延到其他行业。超微（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）27 日表示，全球芯片短缺在 2022 上半年仍维持紧张状态，但到下半年将开始缓和。
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福特、SK 创新携手投资 114 亿美元建电动车电池厂、组装厂
2021年09月28日 223
福特汽车公司（Ford Motor Company）
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先进封装成延续摩尔定律关键，参与者竞相加入扩大市场
2021年09月28日 226
市场研究机构《Yole》发表先进封装市场报告，预测 2014~2026 年，先进封装市场营收将大幅成长。2020 年营收金额约 300 亿美元，但到 2026 年将达 475 亿美元，2014~2026 年年复合成长率为 7.4%。预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 营收年复合成长率最高，2020~2026 年各达 22%、25% 和 15%。
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中国限电短期影响有限，大摩：长远将掀起第 4 季新一波缺料浪潮
2021年09月28日 218
中国大规模展开限电措施，摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告指出，短期影响有限，但无法避免长期成本上升，尤其是可能会在今年第 4 季引发新一波的原材料、零组件供应短缺浪潮，并认为电子制造产业的成本会增加。
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中国电荒重创台厂，不过高盛认为对台半导体影响有限
2021年09月28日 219
中国加强执行“能耗双控”政策，苏州、浙江、广东等十多省区陆续传出电力短缺，其中 14 座城市下令紧急断电，超过上百家工厂停产。高盛指出，这波限电主要针对能源和电力消耗较高的重工业，对台湾半导体产业（特别代工产业）影响不大。
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层层 Delayer SEM 却仍找不到异常点 靠它解
2021年09月28日 236
待测样品为多层结构，但 SEM 影像却分辨不出各层材质？ 已知 IC 有异常状况，层层 Delayer 后，借由 SEM 分析，却什么异常都看不到？
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三星高层二度会见美国手机处理器供应商，要求增加供应数量遭拒
2021年09月28日 224
韩国媒体《THE ELEC》报导，韩国三星负责行动业务负责人 TM Roh 今年两度前往美国，会见供应商后要求增加处理器供应量，确保三星智能手机产量，不过处理器供应商拒绝。
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明年全球半导体市场将破 6 千亿美元，芯片缺货已成产业新常态
2021年09月28日 228
资策会产业情报研究所（MIC）于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展，资策会 MIC 指出，2021 年全球半导体市场规模达 5,509 亿美元，成长率 25.1%；展望 2022 年，预估全球市场规模将达 6,065 亿美元，成长率 10.1%。其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求，不过在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解，未来仍需观察资料中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。
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鸿海加速冲刺磷酸锂铁电池制造，2023 年首款电动巴士车用电池将亮相
2021年09月28日 222
为加速电动车电池负极材料研发，鸿海今日宣布携手硕禾、荣炭，与中钢集团旗下中钢碳素（以下简称中碳），签署材料开发合作备忘录；鸿海将持续冲刺磷酸锂铁电池制造，预计 2023 年推出首款电动巴士车用动力电池，抢攻全球电动商用车市场。
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是德科技联手中央大学建立第三代半导体研发暨测试实验室
2021年09月28日 236
瞄准第三代半导体市场，是德科技携手中央大学光电科学研究中心 （National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了 GaN、SiC 应用研发及测试验证之效率，并加速 5G 基建及电动车创新之步伐。
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威刚 DDR5 工业级内存亮相，预计第四季正式量产
2021年09月28日 217
内存模组厂威刚 28 日正式发表 DDR5 工业级内存，预计以更优异的效能和技术，强力推动 5G、边缘运算、AI 人工智能、HPC 高效能运算、自动驾驶、智慧医疗等应用的发展。
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中国限电引停工潮，分析：影响将扩及全球供给
2021年09月28日 216
中国多地限电措施正在引发中国 A 股上市公司的“停工潮”，分析人士指出，中国限产限电带来的影响可能会蔓延并影响全球市场，关于中国的热点讨论将从“恒大”转变成“电力短缺”。
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Clubhouse结合Facebook，整理出38亿条个人资料，暗网上出售
2021年09月28日 224
Clubhouse结合Facebook，整理出38亿条个人资料，暗网上出售
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拓墣观点》主机代管资料中心遭遇混合云多元态样服务挑战
2021年09月27日 221
混合云架构近年因众多企业综合采纳公有云及私有云渐兴，而混合云也因协助企业更为合理配置运算资源而逐渐侵蚀主机代管资料中心市场。
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加快 O-RAN 部署，赛灵思联手 NEC 打造新一代 5G 无线电单元
2021年09月27日 219
为加速全球 5G 部署脚步，赛灵思（Xilinx）联手 NEC，双方将合作开发下一代 5G 无线电单元（Radio Unit, RU）。新一代 5G 无线电单元将整合赛灵思 7nm Versal AI Core 系列，为采用 O-RAN 界面的大规模 MIMO 波束成形实现突破性讯号处理，达到更佳效能；新一代 5G RU 预计将于 2022 年展开全球部署。
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“以软带硬”壮大车用零组件业务，LG 收购车载资安业者 CYBELLUM
2021年09月27日 225
LG 积极布局车用市场，如今更将触角延展至车用资安领域。LG 今日宣布以色列车载资安公司 Cybellum，目前市值 1.4 亿美元，收购后 LG 将取得约 64% 股权。此一收购合作有助于 LG 研发更安全的车用软，强化车载资安能力，带动 LG 车用零件业务成长。
