2021年09月22日 222
迪士尼的影音串流平台 Disney+ 宣布 11 月 12 日将于台湾、香港、韩国正式上线,将迪士尼旗下品牌的经典人物与故事带入全球观众的家中。
2021年09月22日 271
继腾讯限制青少年用户非假日一天只能玩一小时游戏后,字节跳动旗下的 TikTok 近日也在微信上
2021年09月22日 221
新浪科技‧创事记引用“新智元”微博报导,近日苹果 CEO 库克(Tim Cook)入选《时代周刊》2021 全球百大最具影响力人物。
2021年09月22日 220
COVID-19 疫情重击电影产业,好莱坞片厂纷纷拥抱串流平台,娱乐巨头迪士尼(Disney)也不例外。不过,迪士尼首席执行官 Bob Chapek 近日表示,自家串流平台 Disney+ 本季使用者增幅将明显放缓,导致迪士尼股价重挫大跌。
2021年09月22日 227
资安业者 Palo Alto Networks 今日表示,旗下威胁情报小组 Unit 42 发现首个可让公有云服务用户突破自己的环境,并在属于同一公有云服务中的其他用户环境中执行代码的情况。而前所未见的跨账户接管影响微软 Azure 容器即服务(CaaS)平台,研究人员将这一发现命名为 Azurescape,因为该攻击始于容器逃逸,一种使权限提升到容器环境之外的技术。
2021年09月22日 219
Thomson Reuters 报导,通用汽车公司(General Motors Co, GM)总裁 Mark Reuss 9 月 21 日指出,就某种程度而言,全球芯片供给将开始趋于稳定,但对于试图重建汽车库存的业者而言、这些供应量依旧偏低。他并且表示,回收电动车(EV)电池材料(例如:稀土矿物)将是汽车业未来得面对的关键问题。
2021年09月22日 242
随着全球进入 IoT、5G、绿能、电动车时代,能彻底展现耐高压、高温、高频能耐,并满足当前主流应用对高能源转换效率要求的宽能隙(Wide Band Gap,WBG)半导体开始成为市场宠儿,半导体材料于焉揭开第三代半导体新纪元的序幕。
2021年09月22日 234
随着 5G 、电动车的发展,中国十四五规划投入 10 兆人民币发展“第三代半导体”,而台厂也挟带着半导体产业链优势,引领相关概念股脱颖而出,鸿海董事长刘扬伟更是高喊要打造第三代半导体成为台湾下一个护国神山,连台积电都看好未来十年前景大开,显见背后庞大的市场商机。
2021年09月22日 221
背后有微软(Microsoft Corp.)创办人比尔盖兹(Bill Gates)撑腰的车用电池新创企业QuantumScape,受到“排名前十大的”某车商打算测试其车用电池原型的激励,股价出现睽违已久的大涨走势。
2021年09月22日 225
英特尔(Intel Corp.)首席架构师 Raja Koduri 日前接受日媒专访时,解释即将问世的 ARC Alchemist GPU 系列为何委托台积电代工。
2021年09月22日 218
面板报价自 7 月开始修正,历经 8、9 月跌势扩大,初步调查 10 月价格依然续跌。尽管某些尺寸规格面板报价跌幅稍有收敛,但随着面板厂商调节产品组合、IT 面板供给量增加,这波跌势也扩散到 IT 面板。
2021年09月22日 220
随着电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆需求增加,满足更低碳排放目标,基于碳化硅 (SiC) 的电源管理解决方案为此类运输系统提供更高效率。为了扩充广泛的碳化硅 MOSFET 分离式和模组产品组合,Microchip Technology Inc. 于 22 日宣布推出全新“生产就绪”的 1200V 数位栅极驱动器,为系统开发人员提供多层级控制保护,以实现安全、可靠的运输并满足严格的业界要求。
2021年09月22日 216
根据市场调查及分析机构《IC INsights》的最新统计数据显示,受惠于对网络资料中心需求、加上新型 5G 智能手机,还有其他高成长市场应用(包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像辨识等)来带动尖端处理器的强劲需求,预计 2021 年全球晶圆代工销售金额将达到 1,072 亿美元,较 2020 年增加 23%,与 2017 年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。
2021年09月22日 217
号称手机业界最没有秘密的 Google,不仅会自己暴雷,且有许多爆料者也不断泄漏新机消息(且通常都很准)。现在 Google 除了公布新机芯片,也在美国纽约实体店面展出 Pixel 6 实机,Twitter 账号 @thisistechtoday 更贴出一支疑似 Pixel 6 Pro 的动手玩影片。
2021年09月22日 220
国际碳化硅(SiC)基板大厂即将大举扩厂,且将以 8 吋厂为主,预期 6 吋转 8 吋进度加快,有利于碳化硅基板未来价格下降,让终端应用加速打开。
2021年09月22日 222
根据台湾证券交易所
2021年09月22日 223
TrendForce 最新调查显示,第三季生产旺季后,DRAM 供过于求比例(下称 sufficiency ratio)第四季开始升高。除了供应商库存水位仍属相对健康,基本上各终端产品客户手中 DRAM 库存超过安全水位,此将削弱后续的备货意愿。TrendForce 预测,第四季 DRAM 均价将开始走跌,部分库存量过高产品别单季跌幅不排除超过 5%,整体 DRAM 均价跌幅为 3%~8%。
2021年09月22日 215
为了减少企业云端部署成本及难度,Supermicro 近日为旗下的机柜随插即用云端基础架构,推出免费的远端存取测试和验证计划“JumpStart”;让使用者可以在部署前,先对云端解决方案上的工作负载执行远端存取测试和验证。
2021年09月22日 214
根据 《彭博社》 的报导,即便晶圆产能目前已经处于满载,代工厂也全力赶工当中。但是,全球芯片荒的情况并没有缓减,甚至有更加严重的趋势。统计 2021 年 8 月份的芯片交货的等待时间已经创下 2017 年以来最长时间,这也进一步导致了相关产业的出货损失。
2021年09月22日 230
快科技报导,中国自动驾驶计算芯片公司“黑芝麻智能”宣布,已于近日完成战略轮及 C 轮融资两轮融资。